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    Wafer Cleaner
    晶圆清洗机
     
    LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备，采用水气二流体系统产生高压喷雾，喷雾冲击产品表面和切割道，用于晶圆切割后的高效清洗。

    • 晶圆尺寸兼容

      6寸，8寸

    小而美
    经济型清洗机，占地。芎牡，清洗效果出众。

    +86-0510-81816658

    sales@suyuelite.com

    江苏省无锡市新吴区新华路3号

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