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    Fully Automatic Soft Solder Laminating Machine
    全自动软焊料装片机 BM314A
     
    BM314A型号全自动软焊料装片机主要应用于功率半导体器件产品贴装，适合于功率器件、光伏？椴罚鏣O系列、DPAK系列、PDFN系列、DFT？榈确庾靶问。

    • UPH

      Up to 9K

    • 精度

      ±35μm@3σ

    • 晶圆尺寸

      ≤12 inches

    • 氧含量

      ≤30mm

    高功率封装优选方案
    画锡压模效果出色，先进的轨道温控系统，具备高速高精度贴装与高密度框架处理能力。

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    江苏省无锡市新吴区新华路3号

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